国金证券（香港）独家保荐铜博科技赴港上市，电解铜箔龙头二次递表剑指国际资本

2026年8月31日，江西铜博科技股份有限公司（以下简称“铜博科技”）正式向香港联合交易所主板递交上市申请，上市材料已获受理。此次IPO的独家保荐人为国金证券（香港）有限公司。这是铜博科技继今年1月28日首次递表失效后的第二次冲刺，标志着这家国家级专精特新“小巨人”企业在历经A股辅导终止与港股首次尝试后，再次向国际资本市场发起有力冲击。

作为国内电解铜箔行业的领跑者，铜博科技成立于2016年，总部位于江西抚州，专注于高性能电解铜箔的设计、研发、生产与销售，产品覆盖锂电池铜箔与电子电路铜箔两大核心品类。根据弗若斯特沙利文数据，按2025年销量计，铜博科技位列全球第十大电解铜箔生产商，市场份额约2.3%；而在中国高性能锂电铜箔细分赛道，公司更是高居第三位，市场份额达12.0%。公司客户已覆盖比亚迪、宁德时代等全球头部动力电池企业，二者亦通过旗下投资平台战略入股，深度绑定产业协同。

财务数据展现出强劲的增长动能与行业周期性波动特征。招股书显示，2023年至2025年，公司营业收入分别为31.63亿元、32.12亿元和42.12亿元，其中2025年同比增速达31.2%。盈利端虽因2024年锂电铜箔市场供给过剩、加工费下滑而承压，但2025年迅速反弹，年内溢利达9383.4万元，同比增长355.9%。进入2026年，受益于新能源汽车、储能及AI算力基础设施需求集中释放，公司上半年实现营收34.03亿元，净利润激增至1.65亿元，同比增幅高达1141.9%，盈利能力显著修复。

此次上市申请由国金证券（香港）独家保荐，凸显了专业投行对铜博科技技术实力与市场地位的认可。公司此次募资计划主要用于锂电及电子电路铜箔的产能扩建、前沿技术研发投入及补充运营资金。目前，公司已形成江西抚州一体化生产基地，综合年设计产能约7万吨，并持续加码固态电池用多金属箔材、AI算力用超低轮廓铜箔（HVLP）等高端产品研发，向全球顶尖电池制造商发送了专用于固态电池的新型负极集流体样品。

展望未来，铜博科技正以“双擎驱动”战略——点石实验室与创兴实验室协同发力，聚焦材料机理研究与工艺工程创新，向下扎根材料科学，向上攻克亚微米级精度与微观结构均一性的工艺极限。随着全球新能源汽车渗透率提升、储能市场爆发及AI高性能计算对高端PCB需求的拉动，电解铜箔行业有望持续高景气。铜博科技若成功登陆港交所，将在国金证券（香港）的保荐护航下，借助国际资本加速产能扩张与技术迭代，向着全球领先的电解铜箔解决方案提供商目标稳步迈进。