凯泰资本、四川省科创投资集团、山东省科创集团联合注资 国科光芯完成数亿元B+轮融资
近日，国内硅光芯片技术及整体解决方案提供商国科光芯（海宁）科技股份有限公司（以下简称“国科光芯”）宣布完成数亿元人民币B+轮融资。本轮融资由凯泰资本、四川省科创投资集团、山东省科创集团等国内知名投资机构共同参与，充分彰显了资本市场对硅光芯片赛道前景的高度认可，以及对国科光芯核心技术实力与产业化能力的坚定信心。
本轮融资由四川省科创投资集团领投，凯泰资本与山东省科创集团等机构跟投。募集资金将重点投向两大方向：一是加速下一代核心光芯片产品的研发，包括单波400Gbps硅光芯片、1.6T/3.2T硅光探测器芯片、3.2T/6.4T NPO/CPO（近封装光学/共封装光学）以及OIO芯粒等前沿产品；二是用于旗下数通子公司“星汉光子”的扩产投入及海外交付中心的建设规划，以全面提升公司在全球市场的交付能力与综合竞争力。
国科光芯成立于2019年，是一家专注于氮化硅（SiN）材料体系的硅光技术平台型企业，也是国家级专精特新“小巨人”企业。公司以氮化硅硅光材料为技术底座，成功开发出覆盖400G/800G/1.6T速率的数据中心硅光芯片、激光雷达及OCT芯片集成方案，产品广泛应用于AI算力集群、高速数据中心及工业检测等领域。在行业主流玩家普遍扎堆传统硅基平台的背景下，国科光芯选择以氮化硅这一损耗低、带宽大且与CMOS工艺兼容性强的差异化路线切入，在窄线宽激光器及部分光互连场景中构筑了独特的技术壁垒。
随着AI算力集群向超节点方向加速演进，传统电互连在带宽和功耗方面已遭遇瓶颈，光互连逐渐成为算力基础设施的刚性需求。硅光芯片作为光互连硬件的核心，正迎来产业爆发期。据市场研究机构LightCounting预测，2026年基于硅光的光模块销售额将首次超过整体市场的50%。在行业趋势推动下，国科光芯立足于自身氮化硅平台优势，加速推进光子集成芯片从样品验证向规模化可靠量产的关键跨越，本轮融资的落地标志着这一战略进入了实质性兑现阶段。
展望未来，国科光芯将依托本轮融资带来的资本与产业资源，加速推进下一代高速硅光芯片及先进封装技术的研发进程，同时深化与产业链上下游伙伴的协同合作。随着公司在高端数通芯片领域的持续突破以及海外交付能力的提升，国科光芯有望在AI驱动的算力革命浪潮中，进一步巩固其在硅光技术领域的行业地位，为国产光互连生态的完善与自主可控贡献重要力量。
